
化学镀镍的实用化实验是从1946年开始的。当年,美国的布朗勒在研究合成石油的时候,偶然发现了次亚磷酸钠能还原金属镍的现象。他抓住这个现象,深人研究,于1947开发出了化学镀镍工艺。



迄今为止,化学镀镍的发展已有50多年的历史.经过半个多世纪的研究开发,化学镀镍已进入发展成熟期,其目前的现状可概括为:技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛.
用化学镀镍沉积的镀层,有一些不同于电沉积层的特性.
①以次磷酸钠为还原剂时,由于有磷析出,发生磷与镍的共沉积,所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层,镀层中磷的质量分数为1%~l5%,控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔,耐蚀性远优于电镀镍.以硼氢化物或氨基硼烷为还原剂时,化学镀镍层是镍硼合金镀层,硼的含量为1%~7%.只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层,含镍量可达到99.5%以上.



化学镀镍以它优良的镀层性能,如硬度高,耐磨性和耐蚀性都很优异,越来越为生产厂家所接受。以中磷化学镀层为例,其镀层性能如下:
含磷量[ω(P)]6%~9%显微结构非晶态Ni-P合金,非磁性熔点860~880℃硬度镀态为450~550HV(45~48HRC) 热处理后为950~1050HV结合力钢或铝上结合强度为400MPa以上,大大高于电镀镍、铬内应力钢上内应力低于7MPa电阻率约为75μΩ·cm耐蚀性6~8μm可通过质量分数为5%的NaCl溶液24h9级连续盐雾试验



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